项目简介：
　　光电子器件，特别是功率元件和集成电路，散热问题是影响其小型化、高集成化的一个主要障碍。目前树脂封装工艺简单、成本低，但树脂封装的导热性差，影响了光电子器件的小型化和高集成化。
　　本项目通过在树脂基体中填加高导热陶瓷材料，并加入偶联剂，采用树脂封装工艺。其导热性能超过普通树脂基体10倍以上，同时提高热稳定性、减小热膨胀系数，从而提高了光电子器件的热稳定性和抗热冲击性能。

联系人:程正昌
电话:0571-86843054
E_mail:czc@zist.edu.cn

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高阻隔纳米复合塑料包装材料

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